高电容MLCCS与聚合物电容器相比优势在哪？

高电容MLCC提供了显着改进等效聚合物电容器性能和价格的比较证明了MLCC在需要高电容值和/或其他系统级改进的设计中取代聚合物电容器的潜力。

性能比较

除了与电解装置相比，MLCC拓扑的固态特性提供了机械优势，许多显着的电气性能改善也很明显。

更低的ESR和ESL

图1显示了与330μF聚合物电容器相比，100μF，220μF和330μFMLCC的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。除了降低ESR和ESL值的系统损耗之外，MLCC的外壳尺寸和印刷电路板占板面积也大大减小。

图1：与聚合物电容器相比，100μF，220μF和330μF的MLCC。

使用更紧凑的MLCC进行下垂测试的可比结果

在特定应用中，MLCC可提供与聚合物电容器类似的性能，同时显着减少安装尺寸。图2显示了竞争性聚合物器件与下垂测试中选择的100μFMLCC的比较结果。 （注意MLCC如何提供类似的结果，尺寸为¼到1/6的足迹。）

图2：类似于MLCC的下垂测试性能可比较的电解质。

具有更小外壳尺寸的可比纹波性能

图3显示了150μF，220μF和330μFMLCC的纹波电压和电压降波形与330相比μF和470μF聚合物器件。与聚合物器件相比，150μFMLCC的纹波电压略有改善，而220μF和330μFMLCC的纹波性能得到显着改善。同样，尽管提供相同或更好的性能，MLCC提供更紧凑的封装。

图3：100μF，220μF和330μF的MLCC与聚合物电容器相比。