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返回1、来料检查，即检查PAD是否氧化，0603电阻焊端是否有氧化，或者是否是一端氧化，另外一端没有氧化；对立碑有比较大的影响；
2、钢网0.12，1：1是可以的，检查一下钢网的张力对印刷的影响；
3、锡膏印刷后的成模情况，是否有塌边，少锡，锡脏等，对立碑跟桥连影响比较大；
4、检查一下贴片，贴片后的CHIP是否有偏移，锡膏是否被压到绿漆上。
5、pcb的电阻焊盘的设计，焊盘间的距离是否太窄，或者是否太宽，焊盘量变的锡膏量及焊盘量两边的大小，对立碑有极大的影响。
6、炉温曲线的设置，这点要根据助焊剂的特性还有设备的能力去调节，可以试试提高保温区的时间跟温度，使得保温区跟回流区一个比较好的软过渡；
7、pcb进炉子的方向。
当然，站立应该是焊盘大小不一引起的。还有就是你可以具体说出你们制程条件吗，如锡膏类型，温度设定，有无氮气,炉子类型 ，这些相关因素要统一参照才有理由确定在现有条件下有无改善空间。8成是来料的问题拉，不过沾锡用烙铁并不一定可以看出此元件是氧化了，因为如果料氧化不严重的话，在烙铁的高温下，很容易破坏那层氧化膜，建议你把元件沾点锡浆，在过回流焊，看是否上锡试下。
